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      English
        顯示制造設(shè)備  
      Display?Manufacturing Equipment
      Mini LED固晶機(jī)設(shè)備 WFD8970B
      產(chǎn)品特點(diǎn)
      固晶精度(XY) :±15um
      固晶角度精度:≤±1°
      產(chǎn)能(UPH):80K/H
      良率:≥99.999%
      產(chǎn)品介紹
      規(guī)格參數(shù)
      1.  單臺設(shè)備可完成單色混打或 RGB 三色固晶;

      2. 固晶邦頭采用高速高響應(yīng)的伺服電機(jī)驅(qū)動及音圈電機(jī)上、下結(jié)構(gòu);

      3. 采用底部飛拍視覺,擺臂結(jié)構(gòu)可 360°旋轉(zhuǎn),可對芯片的角度精準(zhǔn)修正;

      4. 采用高速、高精度的取晶及固晶平臺;

      5. 具備真空漏吸晶檢測功能;

      6. 可識別晶片的 R、G、B 極性; 

      7. 具備 XY 自動修正功能,精準(zhǔn)切換位置;

      8. 上、下料可兼容單機(jī)及聯(lián)線生產(chǎn);

      9. 軟件界面友好,控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。

      設(shè)備性能 設(shè)備參數(shù)
      設(shè)備產(chǎn)能 開PR、底部飛拍及固后檢測 :75K/H ;
      混打6
      次、開PR、底部飛拍及固后檢測:70K/H;(取決于固晶材料)
      設(shè)備精度 固晶后芯片位置精度XY ±15μm
      固晶后芯片角度精度θ <±1°
      設(shè)備兼容產(chǎn)品尺寸 長度(L)尺寸 Max 260mm(接受定制)
      寬度(W)尺寸 Max 220mm
      晶環(huán)尺寸 6 inch
      芯片面積尺寸Max 4.7 inch
      取晶、固晶平臺讀數(shù)頭分辨率 0.5μm
      兼容芯片大小 2mil×4mil-40mil×40mil(0.050mm*0.100mm-1mm*1mm)
      邦頭擺臂取晶壓力 可調(diào)30g—250g
      擺臂吸嘴旋轉(zhuǎn) ±180°任意角度固晶
      圖像識別系統(tǒng) 分辨率 720×540像素
      灰階度 256灰階度
      圖像識別精準(zhǔn)度 ±2.5μm @50mil
      設(shè)備外形參數(shù) 尺寸(不含顯示器及三色燈&FFU 1340mm(L)x2060mm(W)x1800(H)mm
      軌道高度(距離地面) 900mm±30mm
      重量 1700Kg
      設(shè)備電氣參數(shù) 電壓/頻率 220V/50Hz
      額定功率 2.85KW
      使用壓縮空氣 0.5Mpa(Min
      耗氣量 20L/Min
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