產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
1.采用模塊化建模,整機由3臺獨立單機串聯(lián)組成,每臺單機即可完成單色混打或RGB三色固晶;
2.固晶邦頭采用高速高響應的伺服電機驅動及音圈電機上、下結構;
3.采用底部飛拍視覺,擺臂可360°旋轉,可對芯片的角度精準修正;
4.采用高速、高精度的取晶及固晶平臺;
5.具備真空漏吸晶檢測功能;
6.可識別晶片的R、G、B極性;
7.具備XY自動修正功能,精準切換位置;
8.上、下料可兼容單機及聯(lián)線生產(chǎn);
9.軟件界面友好,控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。

2.固晶邦頭采用高速高響應的伺服電機驅動及音圈電機上、下結構;
3.采用底部飛拍視覺,擺臂可360°旋轉,可對芯片的角度精準修正;
4.采用高速、高精度的取晶及固晶平臺;
5.具備真空漏吸晶檢測功能;
6.可識別晶片的R、G、B極性;
7.具備XY自動修正功能,精準切換位置;
8.上、下料可兼容單機及聯(lián)線生產(chǎn);
9.軟件界面友好,控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。

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